焊接单片机实验报告

时间:2024.2.27

华北电力大学

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实验名称

课程名称

|

专业班级: 学生姓名:

学 号: 成 绩:

指导教师: 实验日期:

题目一:

原程序:

#include

#include

void LED_01(int i) //LED亮灭控制

{

PORTA = BIT(i); //输出高电平

DelayMs(100); //调用延时程序

}

void DelayMs(unsigned int i)

{

while(i--)

{

unsigned int j;

for(j=1;j<=1228;j++)

;

}

}

void main(void)

{

int i,j;

DDRA =0XFF; //端口输出

PORTA=0X00; //输出低电平,LED点亮

DDRB =0x00; //端口上拉

PORTB=0xFF;

DDRC =0X00;

PORTC=0XFF;

DDRD =0X00;

PORTD=0XFF;

while(1)

{

for (i = 0; i < 8; i++) //顺序单个点亮LED

LED_01(i);

for (i = 6; i > 0; i--) //逆序单个点亮LED

LED_01(i);

}

}

实验原理:

端口设为输出,给高电平,二极管导通发光。从PA0——7依次给高电平,接着从PA6——0依次给高电平,如此反复。

硬件原理图:

实验现象:

Led灯从左向右依次点亮,接着从右向左一次点亮,如此反复。

题目二:

原程序:

#include

#include

void SPImasterInit(void) //SPI初始化

{

DDRB|=(1<<7)|(1<<5); //设置SCK,MOSI为输出,其他为输入

SPCR|=(1<

}

void SPIMasterTransmit(unsigned char TranData)

{

SPDR=TranData; //数据放入SPI寄存器中

while(!(SPSR&(1<

}

void delay_ms(unsigned int i)

{

while(i--)

{

unsigned int j;

for(j=1;j<=1228;j++)

;

}

}

/*数码管0,1,2,3,4,5,6,7,8,9,8.显示*/

unsigned char tab[]={0XC0,0XF9,0XA4,0XB0,0X99,0X92,0X82,0XF8,0X80,0X90,0X00};

void port_init(void)

{

DDRA =0X00;

PORTA=0XFF;

DDRB =0XF0;

PORTB=0XFF;

DDRC =0X00;

PORTC=0XFF;

DDRD =0XFF;

PORTD=0X00;

}

void HC595out(unsigned char i)

{

PORTB&=~(1<<4);

SPIMasterTransmit(i);

PORTB|=(1<<4);

}

void main(void)

{

unsigned char i=0;

port_init();

SPImasterInit();

HC595out(tab[10]);

delay_ms(500);

while(1)

{

i++;

if(i>9)

{

i=0;

}

HC595out(tab[i]);

delay_ms(100);

}

}

实验原理:

八位数码管依次从左向右扫描,同时给1——8,由于人眼的视觉暂留,感觉是同时显示1——8.

硬件原理图:

实验现象:

数码管从左向右显示

实验总结:

通过这次焊接单片机学到了很多东西。首先巩固了电子学理论,增强了识别电子元器件的能力,通过对元器件的测量,也增强了对万用表的使用能力。其次,培养了我们的动手能力,实践是检验真理的唯一标准,理论的东西只有通过实践环节的检验,才是真实的。通过焊接单片机,我们基本明白了其元件的组成、学会了焊接技术。

这次实践让我明白了有时想是没有用处的,还必须去考察,去学习,去实践考察,只有这样才能有实质的进步,还有要和同学共同讨论,解决各种困难,在困难中你能了解更多的非课本的知识,还能再找错误的同时锻炼你的观察力,所以我知道了很多零件的作用,并了解到什么样的现象是哪块的电子区域出现了错误,小小的成功给我很大的动力,我知道我会继续努力的。

存在的问题

在实验中存在的问题主要有:电路板上的焊点有些不符合标准; 贴片元件太小,放置时不容易放正.


第二篇:焊接单片机实训报告


测控仪器生产实习报告

系 别

专业班级

学生姓名

指导教师

实训时段

一、生产实习目的

1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法,熟悉手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。

4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。

5.能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

6.了解电子产品焊接、调试与维修方法。

二、生产实习内容及过程

1、焊接的一些基本知识

本次实验用锡焊焊接元件。它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。要想得到良好的焊点,应当注意以下几点:

1.焊件必须具有良好的可焊性,即所选的被焊金属能和焊锡良好结合。

2.焊件表面必须保持清洁。轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除,氧化严重的金属表面可以挫亮。

3.要使用合适的助焊剂,其作用是清除焊件表面的氧化膜,用酒精将松香溶解成松香水作为组焊剂

4.焊件要加热到适当的温度,不但焊锡要加热到熔化,而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。

5.合适的焊接时间,焊接时间过长,易损坏元器件或焊接部位;过短,则达不到焊接要求。一般来说每个焊点焊接一次的时间最长不超过5s。

2、单片机构成

PCB整体布局

电源

如果用的不是USB的电源,再调试串口之前要把后面CP2和CP3焊上再调试!否则,232芯片 有可能会烫手,不能正常工作,原理在于2576为一个开关电源芯片,输出的电压有波动,导致232的供电极不稳定,而引起不工作。

CPU:

并行通信:数据的各位同时进行传送。传送速度快,但数据有多少位就需要多少根传输线,适合于近距离传输。

串行通信:数据的各位按顺序一位一位传送。一对传输线(如电话线),占用硬件资源少,成本低,适合远距离通信,传送速度较慢。

TTL电平信号直接传输:

当通信双方传输距离近时(小于5m),可以将它们的串行口TXD、RXD、GND直接相连,用单片机自身的TTL电平直接传输信息,实现双机通信。

单片机串行接口和MAX232

测试:R1OUT连接T1IN,从串口发送任意数据,收到的也为发送的数据,R1OUT不连接T1IN ,接收不到数据。

单片机焊接过程:

1)焊接电源

焊接时先焊电阻RP1,它比MiniUSB端子低很多,如果先焊上MiniUSB,RP1后面将不好焊;焊好电阻后,焊接MiniUSB(2),焊接时,先把黄色的那端的焊盘上上锡,把端子放上去,对齐,然后焊接其它引脚,最后焊接四个大的固定焊盘。如果不慎把那五个脚之间短上锡,不要着急,使用吸锡带锡去多余的锡,或者直接在焊盘上涂点助焊剂,然后使用烙铁把多余的锡带走,确认没有短锡后,用万用表的二级管档(蜂鸣器)测量MiniUSB的端子的两侧的两个引脚,是否短路,如果没有,则焊接好DP2,电源灯,电源灯注意正负极,引脚长的一脚为正,短的一脚为负,而且那个LED灯的圆盘并不圆,有一面稍微是切掉点,那一端是负。

焊接好后,测试,使用镊子短接SWP的上面的两个引脚,如下图所示,如果DP2灯亮,USB供电部分正常。不焊接SWP,是因为SWP比较高,如果焊完,下一步的整流桥不方便 焊接,从上可以看出,焊接顺序为从低到高,从小到大的顺序焊接

2)焊接2756

A.先焊接整流桥MB6S,然后焊接2576,在第五脚焊盘上锡,把芯片对准焊上第五

脚,依次焊完其它引脚,最后焊接上面的地,先用烙铁放在焊盘上,让其充分

热,因为焊盘大,散热快,要放置时间长,把锡放上去后直接融化

B.焊接滤波铝电解贴片电容CP1,涂黑的那端为负

C.焊接电感,焊盘大,散热快,元件上锡部位几乎无外露,先在其中一个脚多上点锡,然后把烙铁放上,直接锡完全融化后,把电感放上,对正位置,用点力量压一下,直到焊接牢固为止,另外一个脚,先把焊盘完全预热(时间长点,然后上锡,使锡浸润到焊盘内部)。

3)232通信部分

从串口发送任意数据,收到的也为发送的数据,把短路帽摘掉后,接收不到数据,232正常。

焊接其它部分电阻电容元件,先低后高,大至是RC1 C6 C7 C2 CP3 CP2 ,然后焊接D7 R1,以及U1 U2,最后 焊接排针。

三、实训成果

四、生产实习总结及体会

总结:总结实训的过程,由不懂到懂,自己掌握了许多实践中的技能。许多问题在以前的理论课程中是从来没有接触和了解的,但是亲自动手焊接和调试,就对不明白的道理和问题加深了印象和理解。五人一组进行焊接,每人焊接一部分,对我们的团队协作意识也有了很大的提高,由独立操作变为多人实践。

焊接中遇到许多的问题,例如,微小电阻和电容较难焊接,电容引脚小易虚焊,元件漏焊和虚焊易烧坏等,甚至焊接时间过久将电路板烫坏导致地线与其他导线连接,造成我们的进度一度落后,但是我们没有灰心丧气,在老师的帮助及我们自己的经验总结,发现问题,找出问题,解决问题。虽然我们是最后一组焊接完成,但是我们很高兴明白和理解的这么透彻。这不是困难,而是积累,是考验。

这次实习给我的体会是:第一,在了解、熟悉和掌握一定的焊接基础知识和操作技能过程中,提高和加强了我们的实践能力、创新意识和创新能力。

第二,对于本专业的主要方向有了更深刻的了解,学会动用周围一切可利用的资源来完成研究。本专业的主要目的是将所学的转化为实践或实际应用,不是单单为理论知识。

经过两次的课程实训,我们的实践技术更加纯熟,对今后的设计和工作都有很大帮助。

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